1. 补种

一般播种后5-7天即可出苗，出苗3天之内理立刻查苗补种，补种的种子应举办种子消毒，然后浸种催芽，种子露白即可补种。

2. 中耕除草

中耕松土即可提高地温，又可保墒和肃清杂草。未围困地膜的瓜田，瓜苗出齐后可用手铲在瓜苗四周松土、垄土，并联系除草。

中耕深度20厘米以上，在瓜苗伸蔓前中耕除草2-3次，联系中耕，撤废播种穴四周的杂草并随时封严穴口。

3. 间苗定苗

1-2片真叶时起头间苗，每穴留2株，间苗时细致间去弱苗及病苗。4-5片真叶时定苗，每穴留1株健苗。

要是精量播种，可在4片真叶时，将间苗、定苗一次完成。

4. 倒蔓

5-6片真叶时举办倒蔓，倒蔓时将根茎部靠畦内一侧的土壤轻轻扒开后，使其成为一个5-7厘米深的小槽，然后顺势将瓜蔓倒向槽内，并抹去茎基部的第1、2个侧蔓。与此同时在根茎基部培10-20厘米的涣散干土。

5. 追肥

地膜围困栽种的瓜田一般不在追施有机肥，若基肥不敷，可追施部分饼肥。追肥必须在雌花开放前停止，在两株瓜苗之间，距沟沿下方20厘米处挖穴。第一次果实采收后，可举办第二次追肥。

6. 整蔓留瓜

哈密瓜的整蔓、留瓜遵循种类而定，早中熟种类，授与单蔓整枝法;中晚熟种类，授与双蔓整枝法。

详细整枝要领可遵循本地栽培甜瓜习俗而定。

7. 单蔓整枝

主蔓(一次蔓)不摘心，抹去基部第1-4片叶子的侧芽(二次蔓)，主蔓5节往后的无雌花子蔓或有雌花但不留瓜的，可留1叶摘心，有雌花的子蔓留2片叶摘心。留瓜节位最亏得第6-7节子蔓上。

8. 双蔓整枝

瓜苗长至4-5片真叶时主蔓摘心，并抹去基部第1-2片叶子的侧芽，留第3-4节上的两便条蔓，其余均抹去，孙蔓(三次蔓)长出后，无雌花的抹去，有雌花的留2片真叶摘心，留瓜节位在第2-3节的孙蔓上。

整蔓待幼瓜长至鸡蛋大时即可中止联系整枝可用土块或树枝交错法压瓜蔓，用土块压蔓，要先将压蔓处的土平等条小槽，将瓜蔓顺势放在小槽内，在压上土块。

全生耐久共压蔓2-3次，直至封垄为止。